La Anycubic High Speed Resin 2.0 es una resina de curado rápido diseñada para impresiones 3D de alta velocidad, ofreciendo hasta 5 veces más rapidez que una resina estándar. Su baja viscosidad mejora el flujo y reduce fallas, mientras que su fórmula optimizada brinda mayor resistencia, excelente nivel de detalle, baja contracción y un acabado preciso y duradero. Además, cuenta con bajo olor y es fácil de limpiar, ideal para modelos detallados y producción rápida.
Material: Resina fotopolimérica
Longitud de onda UV: 365 – 405 nm
Densidad: 1.14 g/cm³
Viscosidad: 75 – 85 mPa·s (25 °C)
Condiciones de Impresión
Temperatura ambiente recomendada: 20 – 40 °C
Temperatura de impresión: 20 – 50 °C
Parámetros de Exposición
Tiempo de exposición de las capas base: 15 – 25 s
Tiempo de exposición de las capas normales: 1.5 – 2.8 s
Propiedades Mecánicas
Dureza: 83 – 85 Shore D
Resistencia a la tracción: 37 – 47 MPa
Elongación a la rotura: 16 – 20 %
Resistencia a la flexión: 52 – 65 MPa
Módulo de flexión: 1700 – 3300 MPa
Módulo de Young: 1300 – 1500 MPa
Resistencia al impacto Izod: 87 J/m
Contracción volumétrica: 5 – 6 %
Preparación Antes de Imprimir
Preparación previa: Agitar bien antes de usar.
Postprocesado
Método de limpieza: Alcohol Isopropílico (IPA) al 95 %
Tiempo de lavado: ≥ 3 minutos
Curado UV
Longitud de onda UV: 405 nm
Temperatura de curado: 18 – 30 °C
Intensidad UV: 25,000 – 30,000 μW/cm²
Tiempo de curado: 3 minutos
Eliminación
Desecho del material: La resina completamente curada mediante luz UV debe eliminarse como residuo plástico.

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